华硕B760天选背置主板开售

　　2023年9月20日消息，华硕BTF背置2.0“无线”解决方案已于9月19日晚8点开售，这其中，华硕B760天选背置主板(TX GAMING B760-BTF WIFI)+天选背置显卡+弹药库背置版机箱三件套售价8297元;而天选背置板卡套装售价6998元。

　　据悉，华硕B760天选背置主板延续BTF背置1.0的设计理念，将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后，更取消显卡外接供电设计，通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽，正面无需连接供电线，即可为显卡供电。

　　配置方面，华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组及DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高强度供电接口，加上超大散热鳍片，高效降温，兼容13代及下代酷睿处理器，还有APE 3.0功能，在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗。

　　此外，该主板支持DDR5高频内存，最高拓展至192GB，通过AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。拥有3个PCIe 4.0 M.2接口，均采用M.2便捷卡扣设计，还有高效散热片可显著降低SSD温度。同时，板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡。接口方面，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高达20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口。

　　其他方面，搭载双向AI降噪技术，可降低自身麦克风输入的噪声，以及扬声器中其他音频来源的噪声。而DTS游戏音效定制技术可为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，并提供音乐、影音、游戏和定制音效四大模式。此外主板还支持AURA SYNC神光同步，并板载3个第二代可编程ARGB灯效接针和1个AURA RGB灯效接针。

编辑：齐少恒