上午有消息称Redmi K70系列一款机型已经备案,和小米14系列一样,都用的骁龙8 Gen3旗舰,Redmi K70系列将会发布两款机型,Pro版本将会搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,这颗芯片采用台积电N4P工艺,CPU部分是1+5+2架构设计。
Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%,是有史以来最高效的Cortex-X内核。2MB的L2缓存大小带来更高的性能,高通骁龙8 Gen3跑分将会再创新高,Redmi K70跑分可能超过160万分。
编辑:赵晓雪
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